詳細解述測試治具設(shè)計原理及相關(guān)注意事項
發(fā)布時間：2015-10-20 13:52 來源：未知
隨著半導體制造技術(shù)的高速發(fā)展，IC器件集成度迅速提高，安裝技術(shù)已經(jīng)從插裝技術(shù)（THT）過渡到表面安裝技術(shù)，并已走向芯片級封裝技術(shù)，同時由于通迅技術(shù)的發(fā)展需要，要求信號的高速傳遞，PCB作為傳送信號的主要渠道，必然向高密度（HDI）板發(fā)展，電性能測試技術(shù)也要應(yīng)對高密度高性能所帶來的新課題。
測試類型
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飛針測試
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樣品，下單量少的小量產(chǎn)。電測出貨尾數(shù)板�？蛇x用飛針測試。
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泛用治具測試
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下單量在10K以下，PCB PAD與PAD，HOLE與HOLE之間MIN SPACING≧3MIL，出貨SIZE≤12X16Inch時可選用泛用治具測試。
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復合治具測試
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適合大訂單，PCB PAD與PAD，HOLE與HOLE之間 SPACING較小，出貨SIZE較大，線路層數(shù)高并且密集時可選用復合治具測試。
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專用治具測試
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適合大訂單，PCB的HOLE測試點多，PAD測試點較少。出貨SIZE較大，線路層數(shù)高并且密集時可選用專用治具測試。
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專用/泛用/復合式治具、飛針制作測試點設(shè)計原則
1.所有獨立鉆孔、PAD必須選點。
2.端點PAD必須選點。
3.在大銅箔區(qū)上即有PAD又有鉆孔，只需在上面選一到兩點。
4.平面回路上的點都要選點。
5.一面防焊做檔點，而且此孔為獨立點，在另外一面防焊如果此孔為防焊OPEN開的不管是端點還是獨立的鉆孔都必須選點，如果另一面也為檔點，那么在它前一點也必須選點。
6.V-CUT防呆測試點必須選點（專用、泛用，復合必須選點。）
7.文字防呆測試點必須選點（專用、泛用，復合必須選點）。
8.在設(shè)計治具時，孔在4MM（含）以上的需在孔環(huán)上加PAD進行設(shè)針。
9.爭議點要選點，當成端點看待。
10.防焊OPEN3mil以上PTH小孔且為過度點不設(shè)針（確認各層是否相聯(lián)），獨立或端點設(shè)針。
注意事項：
1.飛針程式制作時槽孔制作時在孔環(huán)加PAD設(shè)針；大孔于100mil以上在孔環(huán)加PAD設(shè)針。
2.泛用、復合式治具制作時BGA處最小設(shè)針0.2mm。
3.接地之孔、NPTH、光學點不設(shè)針。
4.設(shè)針時注意文字蓋PAD或孔，避開文字設(shè)針。
5.針對有些客戶指定1。0MMM以上的孔只要防焊開窗大于元件孔和線路PAD都需設(shè)針，如滬士的PCB。
泛用治具（程式）制作原則
1．治具程式制作標準：
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制作標準
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備注
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最小測試針型
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不可低于0.20mm
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最大分針斜率
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雙密度不可大于500mil
四密度不可大于300mil
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華笙軟體設(shè)定
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最小設(shè)針安全距離
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不可低于3mil
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包括離PAD邊距及鉆孔間距
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最少測試PIN針
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至少設(shè)4（含）個以上，特殊情況除外。
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以多設(shè)為原則
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最小測試PAD
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板內(nèi)最小PAD尺寸不可低于8mil。
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最小測試間距
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兩個測試點中心距離不可低于12mil
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最小鉆孔孔徑3mil安全距離
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最大測試面積
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明信雙密度小測試機：機臺最大測試面積9X126inch，不可超出
明信雙密度大測試機：機臺最大測試面積12X16inch，不可超出
明信四密度小測試機：機臺最大測試面積9X12inch，不可超出
全新方位雙密度小測試機：機臺最大測試面積9X14inch，不可超出 |
有效面積
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程式鉆孔設(shè)定
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一般情況，第一層鉆孔尺寸比孔針型大0.3mm。
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似斜率而定
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鉆孔程式格式
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3/3公制無省零方式
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復合治具（程式）制作原則
2．治具程式制作標準：
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制作標準
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備注
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最小測試針型
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不可低于0.20mm
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最大分針斜率
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四密度不可大于200mil
六密度不可大于150mil
八密度不可大于100mil
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華笙軟體設(shè)定
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最小設(shè)針安全距離
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不可低于3mil
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包括離PAD邊距及鉆孔間距
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最少測試PIN針
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至少設(shè)4（含）個以上，特殊情況除外。
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以多設(shè)為原則
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最小測試PAD
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板內(nèi)最小PAD尺寸不可低于8mil。
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最小測試間距
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兩個測試點中心距離不可低于12mil
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最小鉆孔孔徑3mil安全距離
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最大測試面積
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明信專用測試機：機臺最大測試面積16X12.8inch，不可超出 |
有效面積
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程式鉆孔設(shè)定
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一般情況，第一層鉆孔尺寸比孔針型大0.5mm。
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似斜率而定
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鉆孔程式格式
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3/3公制無省零方式
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